1月8日，三星电子公司发布了未经审计的初步业绩，数据显示，2025年第四季度公司营业利润达到20万亿韩元（约合138亿美元），同比飙升208.2%，环比增长64.3%；销售额同比增长22.7%至93万亿韩元。这两项数据均创下公司历史新高，这也是该公司有史以来第一次实现季度营业利润突破20万亿韩元。三星电子计划于1月29日正式发布包含净利润和各部门详细的完整财务报表，届时将能更清晰地看到各业务板块的表现。
回溯历史数据，三星电子此前的单季营业利润峰值为2018年第三季度创下的17.6万亿韩元，此次20万亿韩元的业绩不仅打破了这一保持多年的纪录，更较上年同期的6.49万亿韩元实现翻倍以上增长，增速远超市场此前预期的16.9万亿韩元。
三星电子第四季度业绩的爆发式增长，主要来自AI需求激增引发的全球存储芯片涨价潮。近年来，全球人工智能产业的蓬勃发展，尤其是大模型训练、数据中心扩容等需求的爆发式增长，使得存储芯片从通用电子配件升级为战略核心资源，其中高带宽内存（HBM）、DDR5等高端存储产品的需求呈现指数级增长。
AI服务器对存储芯片的需求量达到普通服务器的8至10倍。这导致高端存储芯片供应陷入严重短缺，引发价格“失控式”上涨。据TrendForce集邦咨询数据，自2025年9月以来，DDR5内存颗粒现货价格暴涨307%，DDR4涨幅也超158%，第四季度全球一般型DRAM价格季增8%—13%，若计入HBM则涨幅扩大至13%—18%；NAND Flash各类产品合约价全面上涨，平均涨幅达5%—10%。
作为全球最大的内存芯片制造商，三星电子通过产能结构优化抓住了这一轮涨价红利。公司大幅缩减消费级通用存储芯片的产能，将资源集中投向HBM、DDR5等高端高毛利产品的生产，尤其是在HBM领域实现关键突破。三星电子公司此前在HBM领域一度落后于竞争对手SK海力士和美光科技，而目前这一差距正在缩小。受此影响，三星股价在2025年上涨了125%，创下26年来最大年度涨幅。
根据最新报道，三星电子已于2025年向英伟达交付其尖端的HBM4样品进行资格测试，公司也有望在2026年上半年开始大规模生产，以支持英伟达即将推出的Rubin处理器。CLSA预计，随着HBM4进入商业供应阶段，三星的HBM总出货量将在2026年增加两倍。
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